电子封装技术专业2024大学排名 附各大学录取分数线及位次

参考2024年ABC发布的电子封装技术专业大学排可知，共6所大学上榜。西安电子科技大学位列第一，华中科技大学评级结果为A,北京理工大学评级结果为B+。以下是电子封装技术专业2024大学完整排名及评级，供大家参考查阅。

一、电子封装技术专业2024大学排名及评级

第1名：西安电子科技大学（等级为A+）
第2名：华中科技大学（等级为A）
第3名：北京理工大学（等级为B+）
第4名：哈尔滨工业大学（等级为B）
第5名：桂林电子科技大学（等级为B）
第6名：安徽大学（等级为B）
以下是完整排名及评级表：

备注：评级标准S(前2%)，A+(前2%)，A(前10%)，B+(前25%)，B(前50%)

二、电子封装技术专业大学2024年录取分数线及位次

由于篇幅限制，以下以河北省2024年电子封装技术专业大学录取分数线为例说明。从2024年电子封装技术专业在河北录取数据可以看出，录取分数最高的大学是哈尔滨工业大学分数线为659分，对应录取位次784。录取分数最低的大学是桂林电子科技大学分数线为530分，对应位次79669。以下完整录取分数线及位次列表。